這篇文章裡所提到的天線效應(Antenna effect)是在指IC製造過程中，用電漿(Plasma)做乾式蝕刻（Dry etching)，所造成的IC可靠度問題。
成因:
在製造金屬層(Interconnection or metal gate)的過程中，暴露在電漿下的金屬層就像天線一樣，會收集電漿所游離的電荷。當金屬層上的電荷太多，造成金屬層連接到的閘極氧化層(Gate oxide)的電場過高時，就會擊穿氧化層造成元件可靠度問題。
只有暴露在電漿下的金屬層會吸收游離電荷，而每個製程步驟完成後，會把晶圓上的電荷放掉(沖洗)。所以傳統的Antenna effect，基本上只有考慮單一層金屬的狀況，不會同時考慮多層金屬累積的電荷。